替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的技術(shù)參數(shù)：

替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的主要特點：

1. 熱塑性彈性體
2. 適合研究和工業(yè)化
3. 生物相容型-UPS Class VI
4. 低蛋白吸附
5. 光學(xué)透明型
6. 低熒光
7. 低水汽蒸發(fā)
8. 表面化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定
9. 自密封型材料

【熱塑性彈性體Flexdym材料常見問題解答】

一、Flexdym是否需要熱壓機？

答：是的，大多數(shù)熱壓機都可以滿足，可能需要進行一些小的調(diào)整以優(yōu)化芯片成型。我們提供緊湊的微細加工套件Sublym 100T，用戶友好型和即插即用系統(tǒng)。

二、Flexdym適合成型什么尺寸？

答：微通道的寬度為50 nm，深度范圍為50 nm – 1 mm。但是，建議使用高寬比小于3：1或者1 µm到1 mm之間的微通道。一些客戶還獲得了亞微米結(jié)構(gòu)和更高的高寬比。

三、Flexdym適合哪種模具？

答：微流體領(lǐng)域中使用的普通模具效果很好。這些包括易碎的模具，例如SU?8、蝕刻的玻璃和硅模具、耐高溫環(huán)氧模具和傳統(tǒng)的金屬模具（鋁，鎳，黃銅模具）等。有機硅（例如PDMS）也可以使用，但是，一定要選擇比Flexdym高至少20肖式硬度A的等級。我們提供EPMO環(huán)氧材料來制造適合Flexdym TM成型的堅固模具（大6英寸）。

四、如何清潔Flexdym？

答：可以使用異丙醇，甲醇或蒸餾水。Flexdym TM必須在成型之前干燥，以避免起泡或張開。還建議使用無痕膠帶去除灰塵顆粒，在無塵室或?qū)恿髡窒率褂肍lexdym，以減少顆粒污染。

五、Flexdym是否適合我的熒光應(yīng)用？

答：Flexdym材料是透明材料，在295 nm處的透射率為50％，在可見光區(qū)域的透射率為90％。

六、如何使Flexdym盡可能透明？

答：我們建議使用非常光滑的模具來成型Flexdym，金屬模具應(yīng)具有鏡面效果。使用玻璃或其他透明模具，例如環(huán)氧樹脂或其他有機硅，將確保結(jié)果更加透明。

七、為什么在模塑Flexdym時，塑料中會不斷出現(xiàn)微小氣泡？

答：您的設(shè)置可能太熱或Flexdym尚未*干燥。降低溫度，減少成型時間，在低濕度條件下進行成型以減少起泡。在您自己的裝置上使用Flexdym優(yōu)化微成型可能需要一些試驗。

八、對Flexdym進行消毒的有效方法是什么？

答：環(huán)氧乙烷，伽馬輻射或高壓釜。

九、Flexdym微流控芯片是否用于細胞培養(yǎng)？

答：盡管Flexdym的滲透性不如PDMS，但它仍具有足夠的透氣性以維持細胞培養(yǎng)。Flexdym已成功用于神經(jīng)元，肝細胞，內(nèi)皮細胞，皮膚，干細胞和IPSCs細胞的培養(yǎng)。Flexdym TM是經(jīng)UPS Class VI和ISO 10993-5生物相容性認證的材料。

十、如何將Flexdym微通道密封到基材上？

答：Flexdym是一種自密封材料，可以與常用的微流體熱塑性塑料和PC，POC，PS，PP或玻璃，Si等材料粘合。粘合過程不需要等離子體輔助或UV粘合過程。它可以在室溫下粘合。為了減少粘合時間和/或提高粘合強度，可以使用熱粘合工藝（小于90°C）?？蛻粢呀?jīng)通過將Flexdym綁定到基板上并將芯片存儲在烤箱中數(shù)分鐘至過夜而成功地密封了Flexdym。

十一、熱塑性彈性體Flexdym材料如何控制Flexdym表面的親水性？

答：Flexdym在其原始狀態(tài)下略微疏水。為了獲得穩(wěn)定的親水性表面，可使用親水性材料進行等離子處理或涂層。要考慮的涂層類型、涂層工藝、固化步驟以及任何后處理步驟可能會影響您終的芯片。

十二、如何為微流體通道創(chuàng)建入口孔和出口孔？

答：傳統(tǒng)活檢打孔器在這里不起作用。建議使用旋轉(zhuǎn)/手動打孔機或激光切割機。自密封連接墊已經(jīng)開發(fā)出來，可確保與任何管路的輕松且無泄漏的連接。

【參考論文】

1、Lachaux et al., Lab Chip, 2017, 17, 2581-2594. doi: 10.1039/c7lc00488e

2、Perrault et al. Insights on Polymers for Microfluidics Applied to Biomedical Applications

3、Overview of Materials for Microfluidic Applications, IntechOpen 2016

4、Roy et al., Lab Chip, 2015,15, 406-416, doi :10.1039/C4LC00947A